西安高新区：发动“硬”引擎 勇做新时代科技创新排头兵

6月8日至10日，2021全球硬科技创新大会、全球创投峰会、知识产权论坛等重点会议活动将在西安高新区举办。作为首批成立的国家级高新区和全国首个硬科技创新示范区，近年来，西安高新区发动硬科技“新引擎”以创新驱动高质量发展，焕发出新的生机活力。

“硬科技”产业强势引领

创新成果层出不穷

2020年6月，西安高新区率先启动全国首个硬科技创新示范区建设工作，并发布《西安高新区创建硬科技创新示范区建设规划（2020—2023）》，明确到2023年基本建成硬科技创新示范区的“硬”目标。

目前，西安高新区已聚集了人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技产业，集群效应凸显，提质增效明显。

在前沿研究领域，西安高新区引进了陕西半导体先导技术创新中心；在设计领域，拥有以英特尔、华讯为代表的一批知名企业；在晶圆制造领域，拥有三星电子12英寸晶圆生产线等领军企业；在封装测试领域，拥有美光、威世半导体、华天科技等知名企业；在新能源汽车制造领域，西安高新区形成了涵盖整车、零部件、汽车电子等环节的产业链，聚集了比亚迪、开沃汽车等一批龙头企业，以及三星SDI、比亚迪30GWh动力电池项目等配套企业。

产业规模不断扩大的同时，西安高新区硬科技创新成果也层出不穷，先后成功研发出超宽禁带氧化镓功率器件、超高强韧镁基复合材料、碳化硅陶瓷复合材料、垂直腔面发射激光器、乙肝靶向治疗新药、首颗物联网核心芯片、启明910人工智能加速芯片、首套GPS芯片组、首个全球无线通信安全国际标准等一大批全球领先的硬科技成果，持续给硬科技策源地、诞生地这张“金名片”添砖加码，让硬科技之火呈现燎原态势。

支持“硬科技”研发转化

打造优质发展生态

硕果的结成离不开适宜的“土壤”和“气候”。西安高新区通过政策支持、产业落地、资金扶持等一系列措施，不断打造硬科技发展生态，激发硬科技发展创新动力，使硬科技企业茁壮成长，让硬科技IP更加鲜明。

近年来，西安高新区坚持把发展硬科技作为实施创新驱动发展战略的首要任务，不断完善硬科技发展顶层设计，设立硬科技发展主管机构，先后发布《西安高新区硬科技产业发展规划（2019—2025）》《西安高新区高新技术企业培育三年行动方案（2019—2021年）》，探索西安高新区与西安光机所、西安电子科技大学开展融合发展新模式，组建硬科技发展研究院、硬科技产业集团，推动硬科技成为区域发展新引擎。

现今，西安高新区已形成了“苗圃—孵化器—加速器—科技园区”全链条式创业孵化体系；建立了“科技型中小企业—高新技术企业—科技小巨人”的硬科技企业梯度成长培育体系；推广“技术经理人模式”“科技大市场1+3服务体系模式”，搭建起科技研发与产业化落地的桥梁；并出台了涉及硬科技研发转化、硬科技企业培育、硬科产业发展等各方面的系列政策，以政策支持推动硬科技创新。

沃土之上必结硕果。近3年来，西安高新区累计培育科技小巨人企业1100余家，高新技术企业、科技型中小企业5000余家，硬科技企业305家；仅2020年就有10家企业上市，其中一半多均带有明显的硬科技属性……

今年一季度，西安高新区各项经济指标持续向好，西安高新区GDP增长12.7%达636.59亿元，分析背后原因，硬科技产业强力驱动是一个重要因素，以硬科技为支撑的半导体制造业、高新技术产业规上工业战略性新兴产业产值强劲增长，有力驱动经济保持在高位运行。

高举创新驱动大旗

开创高质量发展新局面

今年3月，在总结以往发展经验的基础上，西安高新区对硬科技发展政策进行再升级，重磅发布《关于支持硬科技创新的若干政策措施》（即“科创9条”），设立９亿元专项资金用于鼓励硬科技企业上市、加大科技企业梯度培育等9个方面，将政策发力点对准科技创新，努力开创以科技创新支撑引领高质量发展的新局面。

展望未来，西安高新区已勾画出硬科技发展的清晰脉络——在全域打造“一核两翼”的万亿级生产力空间新布局，承载“5561”现代产业体系。一核为丝路科学城片区、北翼为都市创新片区、西南翼为智能制造片区，预计到2035年，三大片区经济总规模将达到5万亿元。

西安高新区相关负责人表示，丝路科学城致力打造具有全球影响力的硬科技创新高地、彰显中国气韵的“一带一路”国际科学交流中心、秦创原创新驱动平台建设的样板示范区和西安建设综合性国家科学中心的核心支点，建设绿色智慧的未来理想城。

6月6日上午，国家高新区火炬“云”传递（第三站）活动在西安高新区举行。象征着科技创新的火炬点燃，炙热的火种宣告着而立之年西安高新区立足硬科技自立自强、高质量发展再出发的坚定信念。下一步，西安高新区将持续发挥创新引领和改革示范作用，为打造创新驱动发展示范区和高质量发展先行区积聚强劲动能，为建设创新型国家和科技强国作出新的更大的贡献。（李艳梅）