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西安高新区要建全球“硬科技”产业高地 2025年产业规模达到2万亿

西安高新区要建全球“硬科技”产业高地 2025年产业规模达到2万亿

蓬勃发展的西安高新区 西安晚报记者 王健 摄

西安高新区要建全球“硬科技”产业高地 2025年产业规模达到2万亿

西安高新区中央创新区效果图 (资料图片)

“硬科技”概念提出两年多了,如何引领“硬科技”产业走向纵深发展新阶段?日前,西安高新区发布了《西安高新区硬科技产业规划》,提出到2025年,“硬科技”重点领域原始创新和企业群落实现高端引领,建成具有全球影响力“硬科技”产业高地。“硬科技”培育1-2个万亿级产业集群,产业规模达到2万亿元,其中信息技术、光电芯片规模达10000亿元,新能源、人工智能突破5000亿元,成为西安高新区建成世界一流科技园区的引爆点。

成为西部科技创新策源地

作为硬科技概念的策源地,西安高新区汇聚了一众产业:目前,光电芯片、信息技术、生物技术三大重点产业产值已经超过5500亿元,西安高新区早已将“硬科技”标注为园区头等工程,并勇当“硬科技之都”排头兵。除了主办2018“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛外,西安高新区还搭建了2018首届丝路商业航天大会,通过两个舞台,向外界展示着自身作为“硬科技”重要策源地的“肌肉”。

数据显示,截至2017年底,西安高新区科技型企业达1.4万家,其中“硬科技”独角兽种子企业30家,光电芯片、信息技术、生物技术三大重点产业产值超过5500亿元,集聚了华为、三星、中软国际、强生等世界级企业。生物材料、3D打印、智能制造等新业态不断涌现,爱邦电磁“雷电防护技术”为中国自主研制大飞机提供电磁防护,巨子生物“类人胶原蛋白”以生物技术改变人类生活,铂力特金属增材制造技术全国领先,陕鼓动力、法士特等企业承担多项国家智能制造专项和试点示范项目。

西安高新区集聚了富集的科技创新资源,为“硬科技”的发展提供了源源不断的技术来源。目前,西安高新区聚集了全市大量高端创新资源、重大科技创新成果,并不断链接国内外创新资源,已成为西部科技创新策源地、硬科技转化高地。截至2017年底,园区聚集了国家省市级各类重点实验室、工程与技术中心等272个,其中国家级38个,中国首颗物联网核心芯片、中国首套自主产权GPS芯片组、首个全球无线通信安全国际标准、首批重型汽车用自动挡变速器、中国首颗商用卫星等重大首台(套)产品彰显“西安创新”。建成或在建增材制造国家创新中心、陕西空天动力研究院、陕西光电子集成电路先导技术研究院、特种飞行器工程研究院、图像大数据测评应用创新中心、陕西慧谷大脑破译与应用研究中心、清华交叉信息核心技术研究院等新型研发机构,将进一步激发园区前沿科技创新。

西安高新区要建全球“硬科技”产业高地 2025年产业规模达到2万亿

2018年11月10日,2018西安全球硬科技产品博览会在西安市曲江国际会展中心举行。(资料图片)记

政策扶持 “硬科技”产业要在全国树立旗帜

西安高新区围绕“硬科技”发展最关键的科技、人才、资本等创新要素,组建丝路“科技、人才、资本”大市场,推动科技、人才、资本等创新要素逐步从物理聚合,到资源共享,再到深度融合,形成能够广域覆盖、精准定制地“硬科技”服务支撑效用。

2017年,高新区通过兑现金融扶持政策,财政资金支持企业约15亿元。引导银行发放中小科技企业贷款9.75亿元,引导融资担保贷款近22亿元,支持企业超过250家。引导设立工业产业基金规模达到453亿元。

近日,西安高新区发布了《西安高新区硬科技产业规划》,为“硬科技”未来的发展规划了一幅新蓝图。提出到2021年,“硬科技”产业在全国树立旗帜,建成全国重要的“硬科技”原始创新策源地。“硬科技”产业体系初步形成,“硬科技”企业培育梯队畅通,重点产业呈现规模化集聚。“硬科技”独角兽种子企业数达到150家,其中成长型企业30家,领军企业10家,培育“硬科技”独角兽企业5家,“硬科技”产业规模达到8000亿元,科技进步贡献率达75%以上。“硬科技”创新能力显著提升,突破一批“硬科技”关键核心技术,光电芯片、新能源汽车、人工智能等领域形成一批原创性成果。研发投入占地区生产总值比重达到10%,PCT(专利合作条约)国际专利申请量1000件,国家级高新技术企业2500家。“硬科技”服务体系基本完善,创新创业和产业服务不断完善,产业链、价值链、要素链融合发展的服务体系基本成形。建成众创载体100个,其中国家级专业化众创空间10个,引进和培育国家级创新平台50个、知识产权运营机构100家。

到2025年,“硬科技”重点领域原始创新和企业群落实现高端引领,建成具有全球影响力“硬科技”产业高地。“硬科技”培育1-2个万亿级产业集群,产业规模达到2万亿元,其中信息技术、光电芯片规模达10000亿元,新能源、人工智能突破5000亿元,成为西安高新区建成世界一流科技园区的引爆点。

硬科技领军企业、重点项目齐飞

目前,西安高新区“硬科技”产业已形成以信息技术、光电芯片为主导,新能源、人工智能、智能制造等新业态发展迅猛的格局。

在信息技术产业领域,已经形成了半导体、智能终端、软件和信息服务三大千亿元产业集群,涌现了三星电子、华为、中兴通讯、GE等一批国内外行业领先企业。目前,高新区信息技术产业聚集了研发及测试、设备与终端制造、工程服务、运营服务、系统集成和增值服务等机构超过300家,从业人员近10万人。产业初步形成了五大系列特色产品,产业体系逐渐完善,产业结构趋于合理。以华为、中兴等龙头企业为代表的、具有国际先进水平的通信技术与产品;以天和防务、中国电科20所等为代表的微波天线、集群通信系统、军事通信等专用通信设备;以西安紫光国芯、奇芯光电等为代表的通用半导体芯片;以炬光科技、航天华讯等为代表的专用芯片;以航天自动化、优势物联网等为代表的信息智能应用技术和产品。

在生物技术产业领域,高新区依托生物资源和研发优势,已成为中西部地区重要的生物医药成果转化和产业化基地。截止2017年底,聚集生物医药企业400余家,销售额亿元以上的企业24家,GMP认证制药企业43家,形成了以现代中药、化学药、生物制药、医疗器械为重点的产业集群。高新区生物医药产业实现营业收入近800亿元,占高新区四大主导产业营业收入超过10%。其中主板上市企业3家,新三板上市企业7家。

半导体产业领域,高新区泛半导体(半导体+智能终端)已经具备“千亿产业集群”雏形,其中泛半导体产业聚集了三星、美光、应用材料、英特尔、中兴、紫光国芯等一批行业龙头。目前已有30多个国家和地区在高新区创办外商投资企业1000多家,其中世界500强及全球著名跨国公司超过100家。

新兴产业领域,高新区在持续扩大半导体、智能终端、智能制造、生命健康、软件与信息服务等五大硬科技主导产业优势的基础上,前瞻布局下一代汽车、人工智能、物联网等三大未来新兴产业,2021年,预计高新区硬科技产业产值(收入)突破万亿元。

在硬科技小镇建设方面,积极打造中兴科创小镇、3D打印小镇、交通硬科技小镇,导航小镇等一系列“硬科技”特色小镇。其中,中兴科创小镇旨在建设以中兴公司为核心的信息技术产业上下游企业研发及生产区域和智慧社区,打造高端人才、高端产业聚集的生态小镇;3D打印特色小镇定位于3D打印技术及装备开发及各应用领域的产业化,主要聚焦航空航天(军民融合)、3D打印核心装备与材料、精准医疗器械、新能源汽车、文化创意及建筑3D打印、互联网+智能云打印六大产业板块;交通硬科技小镇以“大交通产业”为主题,围绕交通基础设施智能建造及智慧交通领域的硬科技新兴产业,重点发展人工智能、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技的交通行业应用产业,打造“产业本身+行业应用+企业服务”的产业生态;导航小镇紧紧抓住我国加速北斗卫星导航系统建设、低空域逐步开放的契机,以科技创新、体制机制创新、产业模式创新的“三位一体”创新战略创建导航特色产业生态区。

西安科学城建设也已经开始,高新区立足于中科院光机所“硬科技”发展基础,携手中科院,共同打造中科院西安科学城,建设大科学装置,以此推动西安市、高新区成为综合性国家科学中心。

同时,高新区以争当“硬科技”发展排头兵、领头雁为担当,紧紧把握龙头企业是产业发展的发动机这一“诀窍”,并深入落实在招商工作中。2018年,阿里巴巴丝路总部、深圳光启全球黑科技创新基地项目、知盛数据集团、比亚迪新能源乘用车扩产项目、大疆创新科技有限公司创新中心及全球技术支持中心项目等一大批“硬科技”项目落户高新区。(西安日报 记者 杨斌鹄)

来源:西安晚报  责任编辑:张园

(原标题:西安高新区要建全球“硬科技”产业高地 2025年产业规模达到2万亿)

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