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2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会将在西安举办

摘要:11月8日至11月10日,由西安市委,市政府主办,西安市科技局,中科创星,清科创业承办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会将在西安国际会展中心举办。

中国网讯(赵晋静)11月8日至11月10日,由西安市委,市政府主办,西安市科技局,中科创星,清科创业承办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会将在西安国际会展中心举办。大会同期举办2018全球硬科技产业博览会、中国创新挑战赛、“一带一路”北斗产业创新发展高峰论坛等20余场次活动。

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本届大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,邀请诺贝尔奖得主、中科院知名科学家、国内外科技产业领袖、知名企业家、投资人就世界前沿科技展开探讨与研究,通过案例分析、思维梳理、数据考证等方式,传递科技内在逻辑与激活科技创新的方法论。

科技大会开幕式当天将进行“丝路硬科技创新联盟”揭牌仪式,发布1000亿硬科技产业基金指南,发布硬科技白皮书等。活动当日会在曲江国际会展中心设置硬科技专题展区,集中展示国内外硬科技领域前沿新技术、新产品和西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就。同时将设置硬科技科普活动展区;邀请国际硬科技+黑科技+科幻最新成果进行展示,以创新的展示方式展现硬科技成果,增强观众的参与和体验。

围绕“硬科技”八大领域展开,设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题;将产业和资本结合,推动科技转化为现实生产力,实现市场化、资本化、产业化之路。促成各界嘉宾,交流创新思想和创新技术,引发创新共振,形成多方合作。

大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛(西安)”、“京东西安首届硬科技创业大赛”、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”、“西北高校创新创业硬科技大赛”等多场硬科技赛事,让与会者体验硬科技竞赛的激情。

来源:中国网·丝路中国频道  责任编辑:姬雯

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