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关于征集2018西安全球硬科技产业博览会新技术、新产品参展的通知

各相关企业:

由中共西安市委、西安市人民政府举办的硬科技产业盛会——“2018西安全球硬科技创新大会”将在西安曲江国际会议中心举行,此次大会将继续助推西安市全力打造“硬科技之都”,邀请全球知名企业家精英出席,共赴一场无比震撼的精神与智慧并重的饕餮盛宴。同期,11月8日-10日在西安曲江国际会展中心举办“2018西安全球硬科技产业博览会”。

本届博览会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,旨在全景展示硬科技各个领域的最新成果、产品、技术,并在展览期间通过展览展示、专项活动、路演、投资、交易等活动形式,多维度促进硬科技产业交流合作,现将博览会相关组织工作通知如下:

一、组织机构

主办单位:中共西安市委、西安市人民政府

承办单位:西安市科技局、西安市工信委、西安市会展办

二、博览会规模

展览总面积20000平方米。

三、征集展品类型及要求

硬科技“八路军”领域项目,包括人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等相关项目,突出硬科技产业特色。要求有实物展示或现场演示。

四、活动形式

围绕硬科技“八路军”,开展高新技术成果和产品展示。举办企业需求发布会、项目推介会、项目对接洽谈会等多项主题活动。

五、参会单位

硬科技领域相关的国际企业;国内知名企业、独角兽企业;大型集团企业;西安各开发区、重点高校院所、硬科技的龙头骨干企业;其他省市代表团;国外友好城市代表团等共同参展。

六、相关费用

各开发区负责板块的展位费、特装费由各开发区负责,区级财政支出。

七、提交资料

1.公司logo(PNG或制作源文件);

2.企业简介200字左右;

3.硬科技领域的项目介绍300字左右;

4.现场展示的实物展品规格及照片6张;

请根据附件《2018西安全球硬科技产业博览会项目信息表》完善参展信息。

各单位务必于10月15日下午18:00前,将所有拟展示内容发送至邮箱:1205487934@qq.com,对于展示的形式和展位面积有特殊需求的可与联系人咨询。

联系人:杨层

联系电话:029-81887200、15289453918

附件:

1.2018西安全球硬科技产业博览会项目信息表

2.推介活动申请表

高新区管委会创新发展局

2018年10月8日

来源:创新发展局  责任编辑:张园

(原标题:关于征集2018西安全球硬科技产业博览会新技术、新产品参展的通知)

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